链式碱抛系统,作为SCHMID集团的一个重要研发成果,通过利用碱溶液(KOH)替代较难处理的硝酸(HNO3)来进行刻蚀,获得优异的边缘隔离和抛光效果,是目前市场上唯一无需使用硝酸的链式刻蚀设备。
目前行业常用酸刻蚀工艺对硅片进行边缘隔离和抛光,根据不同工艺要求,利用氢氟酸和硝酸(HF/HNO3)混合药液对硅片进行腐蚀,腐蚀深度为2-7µm。在整个工艺过程中,硝酸将硅氧化成二氧化硅(SiO2),同时产生大量的氮氧化物气体(NOx)。根据相关的环境法规,这些废气必须经过净化处理。HF/HNO3酸刻蚀工艺不仅化学品成本更高,而且废液、废气处理成本也很大。因此,SCHMID研发并采用KOH溶液来进行刻蚀,大大降低了化学品耗量和成本以及相应的处理成本。同时,这也更加满足日益严格的环境要求。
基于40多年丰富的湿法工艺经验,链式碱抛系统结合了SCHMID量产多年的链式碱单晶制绒机台和其他久经验证的湿法设备的优点,将多个工艺步骤集成到一个模块化的设备中。一方面将扩散工序生成的背面发射极与前表面发射极隔离;另一方面去除硅片表面的磷硅玻璃(PSG)。